半導体銘柄<デバイス編>

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半導体不足が話題

世界的半導体不足で自動車減産、新型コロナで需要急変への対応困難

世界的な半導体不足で国内外の自動車メーカーが減産に追い込まれている。新型コロナウイルス感染拡大に伴いパソコンやゲーム機向けなどの需要も急増し、半導体メーカー側が対応しきれていない事情がある。自動ブレーキや運転支援など機能の高度化で、1台あたりに使用する半導体の使用量が増えていることも背景にある。

「機械」というより「電機」に近いEVは当然、既存のガソリン車よりも半導体を多く搭載する。英オムディアによると、ガソリン車1台あたりの半導体価格220ドルに対し、EVは450ドルと約2倍。ハイブリッド車(HV)はさらに多く、500ドル近くになるという。

半導体って何?

電気を通す「導体」と電気を通さない「絶縁体」の中間の性質を持つ物質のことを「半導体」といいます。
一般的に、シリコンとゲルマニウムでできています。
この「半導体」は「電気信号を制御するのに都合がよい性質」を有しています。この半導体を使用して様々な用途の半導体デバイスが作られています。LEDやメモリ、CPUなどです。
そして、スマホやパソコン,自動車(センサ,制御装置などに含まれる)などに膨大な半導体デバイスが使用されています。

半導体デバイスはプリント配線板という電気信号を伝える配線基板上に実装され半田付けされて使用します。
これらをECU(Electronic Control Unit):電子制御ユニットと呼びます。
このECUには半導体デバイスに合わせて、コンデンサ、抵抗器、水晶発振器など様々な電子部品が使用されています。

半導体デバイスの需要が拡大することは、合わせて使用する電子部品の需要も拡大することが考えられます。

関連銘柄

半導体デバイスメーカー

6723 ルネサス エレクトロニクス

半導体メーカー。自動車用マイコンでは世界シェア約40%。
オートモーティブソリューションとIoTインフラ分野におけるメモリ・マイコン・ロジックIC等の開発・製造・販売。NEC・日立製作所・三菱電機の3社の半導体事業が統合設立。自動車向け事業(自動車エンジン・車体制御、車載情報機器向け)、産業・インフラ・IoT向け事業を展開。
株価(21/1/22)1,308円
時価総額22,653億円
PER(予)–倍
PBR(実)3.58倍
ROE(実)-0.97%
配当利回り(予)0.00%

6963 ローム

半導体の総合メーカー。
LSI(アナログ、ロジック、メモリ、MEMS)、半導体素子(ダイオード、トランジスタ、半導体レーザ)等の製造販売。車載・民生・産機・事務機・通信市場向けに供給。システムLSIのリーディングカンパニー、特注対応のカスタムLSIは世界トップクラス、自動車向け磁気式絶縁ゲートドライバICは世界トップ。
株価(21/1/22)11,660円
時価総額12.010億円
PER(予)60.4倍
PBR(実)1.58倍
ROE(実)3.46%
配当利回り(予)1.29%

6707 サンケン電気

パワーエレクトロニクス会社。
半導体デバイス製品(IC、ディスクリート製品、車載用IC、マイコン)、パワーシステム製品(パワーコンディショナー、インバータ、UPS)の製造販売。主力商品は自動車・白物家電・社会インフラ向け半導体デバイス。
株価(21/1/22)5,130円
時価総額1,288億円
PER(予)–倍
PBR(実)2.82倍
ROE(実)-10.28%
配当利回り(予)–%

6844 新電元工業

パワーエレクトロニクス会社。
デバイス(ダイオード、MOSFET、パワーIC、パワーモジュール)、電装製品(四輪車用DC/DCコンバータ、発電機用インバータ、レギュレータ)の製造販売。その他、通信装置用整流器・EV/PHEV用充電器・太陽光発電用パワーコンディショナ・アクチュエータブリッジの製造・販売。ブリッジダイオードは世界トップシェア。
株価(21/1/22)2,878円
時価総額298億円
PER(予)–倍
PBR(実)0.62倍
ROE(実)-7.38%
配当利回り(予)0.00%

6616 トレックス・セミコンダクター

小型・省電源IC専業メーカー。
半導体デバイスの研究開発と設計・製造・販売、超小型電源IC(アナログIC、世界トップクラス)に特化したアナログCMOS・ディスクリート製品の専門会社。主力製品はDC/DCコンバータ、電圧レギュレータ(VR)、ディテクタ(VD)、ディスクリート半導体。車載関連機器・産業機器・LED照明・ウェアラブル端末・ドローン等の分野での顧客基盤拡大に注力。
株価(21/1/22)1,418円
時価総額164億円
PER(予)45.5倍
PBR(実)0.83倍
ROE(実)2.18%
配当利回り(予)2.26%

 

電子部品メーカー

6981 村田製作所

大手電子部品メーカー。
チップ積層セラミックコンデンサ、圧電製品(フィルタ・センサ・発振子)、モジュール製品(通信・電源)の製造販売。チップ積層セラミックコンデンサ、表面波フィルタ、ノイズ対策部品・EMI除去フィルタ、コネクティビティモジュール、Wi-Fiモジュール、ショックセンサは世界1位。米アップル社へはスマートフォン向けコンデンサーを供給。
株価(21/1/22)10,495円
時価総額70,927億円
PER(予)35.5倍
PBR(実)3.81倍
ROE(実)11.10%
配当利回り(予)1.05%

 

6762 TDK

総合電子部品メーカー。
受動部品(セラミックコンデンサ、インダクティブデバイス、高周波部品)、センサ応用製品(温度・圧力・磁気センサ)、磁気応用製品、エナジー応用製品(二次電池)の製造販売。情報家電、高速・大容量ネットワーク、カーエレクトロニクスの3分野に集中。スマホ電池、フェライト、HDD用のヘッド部品は世界トップ、セラミックコンデンサは世界2位。スマートフォン向けに高周波部品・インダクタ・リチウムポリマー電池、米アップル社へはコンデンサーを供給。フィルムコンデンサ・DC-DCコンバータ・各種センサなど自動車分野、ウエアラブル端末やIoT機器向け小型電池リチウムイオン電池「ミニセル」、全固体電池「セラチャージ」に注力。
株価(21/1/22)17,720円
時価総額22,963億円
PER(予)29.5倍
PBR(実)2.57倍
ROE(実)6.71%
配当利回り(予)1.02%

 

6976 太陽誘電

電子部品メーカー。
積層セラミックコンデンサ、フェライト製品・応用製品(インダクタ、ノイズ対策部品)、複合デバイス(モバイル通信用デバイス/FBAR・SAW、電源モジュール)、蓄電デバイスの製造販売。主力商品は誘電体セラミックを使用した積層コンデンサ(自動車向け、通信基地局・サーバー向け)、フェライトセラミックを使用したインダクター、モバイル通信用デバイス・電源モジュール・高周波モジュールなどの複合デバイス。米アップル社へはセラミックコンデンサを供給、海外売上比率は約90%。光変位センサー・半導体センサーチップ、全固体リチウムイオン二次電池に注力。
株価(21/1/22)6,070円
時価総額7,904億円
PER(予)34.6倍
PBR(実)3.45倍
ROE(実)8.68%
配当利回り(予)0.49%

 

4062 イビデン

電子部品メーカー。
電子製品(MPU・GPU向けICパッケージ基板、スマホ向けマザーボード・プリント配線板)、セラミック製品(自動車排気系部品、セラミックハニカム、特殊炭素製品)の製造・販売。フリップチップ・パッケージ基盤は世界トップ、ディーゼル車黒煙除去フィルター/DPF(自動車排気系部品)は世界トップクラス。インテルなど半導体メーカー各社にインターポーザなど半導体パッケージを供給(スマートフォンやタブレット向け)。主力商品はICパッケージ基板、プリント配線板、スマホ向け小型・薄型パッケージ基板、DPF/粒子状物質低減装置。
株価(21/1/22)5,170円
時価総額7,282億円
PER(予)48.2倍
PBR(実)2.55倍
ROE(実)4.20%
配当利回り(予)0.68%

 

6971 京セラ

大手電子部品メーカー。
情報通信・自動車関連・環境エネルギー・ヘルスケア産業にファインセラミック部品・半導体部品・電子デバイス・通信機器・情報機器等、素材から部品・デバイス・機器をグローバルに供給。産業・自動車用部品(ファインセラミック部品、自動車用部品、液晶ディスプレイ、機械工具)、半導体関連部品(セラミックパッケージ、有機パッケージ・配線板)、電子デバイス(コンデンサ、水晶部品、コネクタ、パワー半導体)、コミュニケーション(スマートフォン、通信モジュール)、ドキュメントソリューション(プリンター、複合機)、生活・環境(太陽光発電)の6セグメント。
株価(21/1/22)6,864円
時価総額25,920億円
PER(予)28.3倍
PBR(実)1.07倍
ROE(実)4.59%
配当利回り(予)1.75%

 

6770 アルプスアルパイン

大手総合電子部品メーカー。
電子部品・電子機器の開発・製造・販売。電子部品(デバイス/スイッチ・センサ・通信ユニット、モジュール、カメラ用アクチュエーター)、車載情報機器(音響機器、カーナビゲーション、コックピットシステム)、物流「アルプス物流」<9055>の3事業を展開。主力商品は高周波デバイス(各種スイッチ・エンコーダ・センサ・チューナー・送受信ユニット)、入力デバイス(タッチパネル)、光通信デバイス、アクチュエータなど。スマートフォン向けはレンズアクチュエータ(光学式手ブレ補正)・デュアルカメラで実績。自動車向け次世代製品(視線検知システム、自動車同士で通信する無線モジュール、ジェスチャ入力システム)の開発・商品化に注力。
株価(21/1/22)1,4541,454円
時価総額3,188億円
PER(予)99.1倍
PBR(実)0.93倍
ROE(実)-1.16%
配当利回り(予)1.38%

 

6806 ヒロセ電機

世界トップクラスのコネクタ専業メーカー。
内部実装用・外部接続用の多極コネクタ(丸形・角形コネクタ、FFC用・プリント配線板用コネクタ)、同軸コネクタ・高周波デバイス、光ファイバコネクタの開発・販売。コネクタの分野は主にスマートフォンを含むコンシューマー市場、一般産業機器市場、自動車市場向けに製品供給。主力商品は携帯電話・スマートフォン、自動車、タブレット・ノートPC、デジタル情報家電向けのコネクタ。
株価(21/1/22)15,420円
時価総額5,887億円
PER(予)35.0倍
PBR(実)1.79倍
ROE(実)4.99%
配当利回り(予)1.56%

 

6807 日本航空電子工業

コネクタメーカー、日本電気の子会社。
各種コネクタ(スマホ・携帯機器、情報通信機器、産機・インフラ、カーエレクトロニクス機器、産業機器製品向け)の開発・製造・販売が中心。主力は米アップル社向けスマートフォンやタブレットPC向けのコネクタ。5G対応(5Gスマートフォン向け、5G基地局向け)、IoT・環境対応車への取組み(大電流コネクタ・ハーネス、大電流検出センサ、急速充足コネクタ、サービスプラグ、駆動モータ回転制御用センサ)に注力。
株価(21/1/22)1,563円
時価総額1,443億円
PER(予)38.4倍
PBR(実)1.06倍
ROE(実)8.32%
配当利回り(予)1.28%

 

6996 ニチコン

大手コンデンサメーカー。
電子機器用コンデンサ(アルミ電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、小形リチウムイオン二次電池)、電力・機器・応用機器(蓄電システム)、回路製品(家庭用蓄電)の製造販売。アルミ電解コンデンサ・フィルムコンデンサ・回路製品が3本柱。電気自動車用の車載充電器・急速充電器・V2H・蓄電機能付太陽光発電システム・家庭用蓄電システムなどNECST事業(Nichicon Energy Control System Technology)事業に注力。
株価(21/1/22)1,498円
時価総額1,168億円
PER(予)41.0倍
PBR(実)1.28倍
ROE(実)3.63%
配当利回り(予)1.67%

 

6908 イリソ電子工業

コネクタメーカー。
車載市場のインフォテインメント (ナビゲーション、メーター計器類)・セーフティ(カメラ)・パワートレイン(モーター駆動回路)分野向けコネクタの製造・販売が主力。その他、コンシューマー分野向け(OA、ゲーム機、デジカメ、携帯電話等)向け、インダストリアル向け(産業機器等)。主力商品はプリント基板接続用の基板対基板コネクタ(BtoBコネクタ)、FPC/FFCコネクタ、インターフェイスコネクタ、ピンヘッダー。
株価(21/1/22)4,720円
時価総額1,160億円
PER(予)61.8倍
PBR(実)2.23倍
ROE(実)6.43%
配当利回り(予)0.85%

 

6999 KOA

抵抗器メーカー。
電子機器の回路部品(面実装抵抗器、低抵抗抵抗器、リード線形抵抗器、温度センサー・サーミスタ、高周波インダクタ、ヒューズ、バリスタ、LTCC配線基板など)の製造販売。固定抵抗器は世界トップクラス。自動車産業向けを中心に、医療・航空・宇宙・環境エネルギー分野への製品開発を取り組む。センサ素子やセンサモジュール製品開発、早稲田大学と共同で将来の水素社会に向けた水素センサーの共同開発を推進。
株価(21/1/22)1,589円
時価総額643億円
PER(予)–倍
PBR(実)1.00倍
ROE(実)1.82%
配当利回り(予)–%

 

6997 日本ケミコン

コンデンサメーカー。
車載・産業機器向けアルミ電解コンデンサ(売上の80%強)を主力に、電気二重層キャパシタ、セラミックコンデンサ、フィルムコンデンサ、 セラミックバリスタなどの製造・販売。アルミ電解コンデンサとアルミニウム電極箔生産は世界トップシェア、車載用の大容量コンデンサーに強みを持つ。
株価(21/1/22)1,941円
時価総額394億円
PER(予)22.6倍
PBR(実)0.83倍
ROE(実)-13.62%
配当利回り(予)–%

 

6817 スミダコーポレーション

スミダ電機を中核とする電子部品グループ。
家電用・車載用コイル関連部品やモジュール製品の製造・販売、受託製造サービスを展開。標準品とカスタム設計製品の開発・製造・販売を世界14カ国・従業員2万人規模で展開するグローバル企業。主要製品は部品・モジュール製品(パワーインダクタ・トランス)、自動車用キーレスアンテナ、キセノンイグナイター、RFIDタグなど。キーレスエントリー用コイルで世界トップ。
株価(21/1/22)1,010円
時価総額277億円
PER(予)–倍
PBR(実)0.87倍
ROE(実)4.73%
配当利回り(予)–%

 

6962 大真空

水晶デバイスの電子部品メーカー。
人工水晶等の部材から「KDS」ブランドの電子部品(水晶振動子・水晶発振器・水晶フィルタ・水晶光学製品・MEMS発振器・ハーメチックシール)を製造・販売。音叉型水晶振動子を含めた超小型製品を携帯電話・情報通信機器・ウェアラブル機器・カーエレクトロニクス・無線通信向け等に供給。取引先は大手スマートフォンメーカー。高精度水晶発振器、音叉型・民生用振動子は国内トップクラス。米アップル社へはiPhone向け水晶デバイスを供給。
株価(21/1/22)2,522円
時価総額228億円
PER(予)67.9倍
PBR(実)0.80倍
ROE(実)1.09%
配当利回り(予)–%

 

6779 日本電波工業

世界第2位の水晶デバイスメーカー、通称NDK。
水晶デバイス(水晶振動子・水晶発振器等)、水晶関連製品(応用機器・人工水晶・水晶片等)、SAWデバイス、超音波プローブ、バイオセンサの製造販売。内製する人工水晶を材料に水晶デバイス製品を製造。JAXA(宇宙航空研究開発機構)から国内唯一の水晶振動子認定メーカーに指定。カーエレクトロニクス(車載水晶デバイス)分野でのシェアは約50%。高付加価値の超音波機器・シンセサイザ・バイオセンサ・自動運転の車間通信向け製品・5G向け新製品開発に注力。
株価(21/1/22)704円
時価総額146億円
PER(予)11.5倍
PBR(実)1.68倍
ROE(実)-86.77%
配当利回り(予)–%

 

6618 大泉製作所

サーミスタ温度センサメーカー。
熱・温度変化によって電気抵抗値が変化する半導体セラミックスのサーミスタ(温度センサ用の感温素子としても使用)を利用した各種電子部品の製造・販売。主力は自動車エアコン用のサーミスタ(国内約80%のシェア)、車載用温度センサ(クリーンエネルギー車対応で世界トップクラス)、海底ケーブルの光通信モジュール用サーミスタ。2014年自動車用温度センサーが独ロバート・ボッシュを通じて欧州大手自動車メーカーに採用。主要取引先はデンソー。
株価(21/1/22)908円
時価総額76億円
PER(予)507.4倍
PBR(実)3.66倍
ROE(実)10.19%
配当利回り(予)–%

 

6969 松尾電機

コンデンサメーカー。
タンタルコンデンサ、回路保護素子(マイクロヒューズ、サージアブソーバ)、フィルムコンデンサの製造販売。フィルムコンデンサ・タンタルコンデンサのパイオニア、ローム・京セラと共に国内トップクラス。主力商品は自動車・情報機器向けのタンタルコンデンサとマイクロヒューズ。車載用モータの電流検出用抵抗器「シャント抵抗器」、導電性高分子コンデンサ、リチウム電池パック向け回路保護素子に注力。2019年車載リチウム電池向け回路保護素子(高電流ヒューズ)を開発。主要取引先はデンソーグループ。
株価(21/1/22)518円
時価総額13億円
PER(予)26.6倍
PBR(実)0.88倍
ROE(実)-12.30%
配当利回り(予)0.00%

 

 

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